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底部填充环氧胶运用

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底部填充环氧胶运用

大家好,我是小编。今天给大家介绍底部填充环氧胶,以下内容由小编整理,相关内容供以参考。

低温环氧胶

新2登录新2备用-新2会员288880-新2会员登录网址-新2手机会员端当下CSP/BGA的工艺操作相关产品对于电子产品整体质量的要求越来越高,比如防震和焊盘和焊锡球之间的最低电气特性等。为满足这些要求,常在BGA芯片和PCBA之间填充底部填充环氧胶。


新2登录新2备用-新2会员288880-新2会员登录网址-新2手机会员端底部填充胶的运用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um,加热之后可以固化。由于胶水不会流过低于4um的间隙,这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。


底部填充环氧胶使用方法


1.使用前先进行回温处理。室温放置至少4小时后再开封使用(回温时间与包装大小有关)。


新2登录新2备用-新2会员288880-新2会员登录网址-新2手机会员端2.回温过程保持胶水竖直放置,并及时清理包装外面的冷凝水。


新2登录新2备用-新2会员288880-新2会员登录网址-新2手机会员端3.打开包装后应一次性使用完,不能进行二次冷藏。


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